今年7月18日，赴港 IPO的科通芯城成功融资15亿港元。作为一家成立不过三年多时间的垂直 B2B 电商，科通芯城用相对简单的商业模式快速完成了累计约为100亿人民币的交易额。

科通芯城曾为VCPHP品牌活动“创新中国”的参赛企业。上周末，在科通芯城和3W 联合主办的硬蛋一号体验展上，VCPHP记者采访了科通芯城的创始人康敬伟。上市之后，科通芯城对自己在元器件市场扮演的角色似乎又有了新定位，从之前作为重点的B2B采购平台，到现在康敬伟口中频繁提到的“连接”，科通芯城则将自己放到了整个硬件产业链条之中，“连接创新者和供应链资源”，IC元器件的销售变成了科通芯城进入企业级用户的入口，康敬伟看重的则是借此获得的客户数据和交易资源。

在上市之前，康敬伟曾连讲了两个“故事”：一个是关于市场规模，康敬伟说在未来几年，科通芯城的客户数量要扩充到30000家左右，而整个市场规模则要做到1000亿，虽然常被比作“元器件行业的京东”，但在康敬伟看来，在这块市场他们可以达到的规模要“超过京东”；另一个则是关于市场的国际化，康敬伟计划先把科通芯城在做的硬件平台硬蛋国际化，从而推动整个公司业务的国际化。

先看市场规模方面。根据康敬伟之前在采访中的介绍，科通芯城的创立主要源自于他对科通集团所没有覆盖的中小型企业的拓展：通过建立科通芯城这样一个线上交易平台，从科通集团原本服务的“高富帅”型大客户，延伸到采购量小且相对分散的“屌丝”型中小客户。

虽然采购量小且相对分散，但中小企业的客户总量较多，在2013年，科通芯城的订单总额为39亿元人民币，其中中小型客户贡献了接近一半。在之前的采访中，康敬伟曾经多次强调过 IC元器件的市场规模，在国内300万家制造业企业每年约10万亿元的企业采购中，IC 元器件大概可以占到2万亿元的市场份额。

在市场规模从100亿到1000亿的过程中，科通芯城还需要解决另外一个问题：IC 元器件的客单价和交易量虽大，但对走自营平台模式的科通芯城来说，获得的利润率却有限，根据其所公开的官方资料，2014年Q1，科通芯城毛利率为7.6%，纯利率则为2.1%。对此，科通芯城的解决方法则为：

提升中小型客户占比，增加高毛利产品

上文中提到，在2013年科通芯城39亿元的订单总额中，中小型企业占据不足一半，剩下20亿的交易额则来自蓝筹客户（即较大型客户）。这不仅对科通芯城的议价能力不利，也很难使之达到3000家客户量的目标。在上市时，科通芯城引入了三名基石投资者，其中慧聪网认购了2000万美元股份。

作为国内较大型的 B2B 平台，对科通芯城来说，慧聪网所积累的大量中小型企业客户正是可供挖掘的资源。在采访中，康敬伟也提到科通芯城和慧聪网之前一直有业务合作，而在之后：“他们的数据资源可以和我们合作，我们也可以开发他们的客户做些交易”，而借助于慧聪网的行业基础和客户资源，“市场上接下来能看到，我们两家公司，怎么联手在一起”。

获得大量的客户资源对科通芯城来说，还意味着客户和交易数据，这也是科通芯城下一步想要重点挖掘的部分。康敬伟解释，IC 元器件的交易只是科通芯城获取用户的入口， 而借助这个入口，科通芯城得到的则是客户的行为数据，从而进一步地提供金融、供应链服务等高毛利产品。

今年上半年，科通芯城曾和微软合作推出过一项针对制造业企业的云服务，可以从中获取20%的收入分配；据康敬伟介绍，下半年科通芯城还会推出针对制造业中小型企业的供应链金融服务，通过和行业银行合作，建立一个类似于企业贷款的团购平台。

在这些产品和服务中，科通芯城对自己的定位则为“平台”：通过IC 元器件交易汇集的客户数据，从中挖掘出不同需求再以“企业团购”的形式对接到相应的第三方。

而在产业的最下游方面，科通芯城也一直在尝试将自己的品牌形象更直接地深入到开发者端。做的虽然是2B 生意，但科通芯城在推广营销方面的做法常带有2C特色，在其招股说明书的募资用途上，就写着35%的筹资款项将被用户扩充营销及宣传活动。

以科通芯城最近重点打造的“硬蛋”为例，这是一个由硬件创新比赛发展而来的社区，从其官网来看，这更像一个关于硬件供应链资源的对接平台：从硬件相关资讯、项目孵化、寻求投资到供应链资源展示，通过之前积累的供应链资源，科通芯城在试图拉拢更多的创业者。

借助这一平台，科通芯城还想实现其对国际市场的试探。据康敬伟介绍，科通芯城在今年上半年开始对国际市场的布局，在下半年，硬蛋会先到达硅谷和欧洲这些硬件创新相对发达的地方，“到时大家也会看到一些我们在国际布局上的结果出来”。